正在更换,请稍后

硬蛋
硬蛋
  • 硬蛋
  • 全球知名的智能硬件创新创业平台
  • 发表 ·
  • 粉丝 ·
科通技术携手Microchip布局百亿汽车电子水泵市场
科通技术携手Microchip布局百亿汽车电子水泵市场

随着自动化和物联网功能在整个汽车和工业市场日益普及,新能源汽车市场的快速发展,使得新能源汽车电子水泵的市场空间逐年增大。

2023/10/11
科通技术与AMD诚邀您,共话专业音视频/工业医疗图像新趋势
科通技术与AMD诚邀您,共话专业音视频/工业医疗图像新趋势

 10月18日,科通&AMD邀您参加 “专业音视频/工业医疗

2023/10/11
科通技术推出开源鸿蒙智能BMS电池管理系统
科通技术推出开源鸿蒙智能BMS电池管理系统

集团将继续推出一系列的核心芯片与开源鸿蒙OS结合的行业应用方案,进一步推动OpenHarmony赋能千行百业。

2023/09/27
ST x 维伟思:用创新科技守护生命律动
ST x 维伟思:用创新科技守护生命律动

心脏骤停多发生在医院外的公共场所。研究统计,中国每年心脏骤停患者约为103万,相当于每一分钟就有2人因心脏骤停而倒地。

2023/09/22
AMD完善第四代EPYC家族,推出专为云服务、智能边缘和电信打造的AMD EPYC 8004处理器
AMD完善第四代EPYC家族,推出专为云服务、智能边缘和电信打造的AMD EPYC 8004处理器

Supermicro也推出了基于AMD EPYC 8004系列处理器的全新边缘平台。

2023/09/22
全球首款3nm芯片,190亿晶体管
全球首款3nm芯片,190亿晶体管

搭载3nm芯片的iPhone 15 Pro,居然把主机游戏塞进手机了,说是移动端游戏的革命,真不夸张。

2023/09/15
颠覆支付市场,打造互联生活 — 意法半导体STPay-Mobile数字钥匙解决方案
颠覆支付市场,打造互联生活 — 意法半导体STPay-Mobile数字钥匙解决方案

通过STPAY-Mobile,意法半导体与雪球科技拥有相同的愿景,让人们随时随地都可以充分享受智能手机的服务。

2023/09/14
华为公布倒装芯片封装专利!
华为公布倒装芯片封装专利!

据国家知识产权局官网消息,2023年8月15日,华为技术有限

2023/08/24
黄仁勋甩出最强生成式AI处理器,全球首发HBM3e,比H100还快
黄仁勋甩出最强生成式AI处理器,全球首发HBM3e,比H100还快

Omniverse云API将使开发人员能够轻松地即时访问NVIDIA及其合作伙伴的最新生成式AI和OpenUSD技术。

2023/08/11

公告

全球知名的智能硬件创新创业平台